微信（xìn）掃一掃 關注浦（pǔ）元（yuán）最新動態（tài）！磁（cí）控濺射鍍膜是（shì）現代工業中（zhōng）不可缺少的技術之一，磁控（kòng）濺射鍍膜技術正廣泛應用於透明（míng）導電膜、光學膜、超硬膜（mó）、
抗腐蝕膜、磁性膜、增透膜、減反膜以（yǐ）及各種裝飾膜，在國（guó）防和國（guó）民經（jīng）濟生產中的作用和地（dì）位日益強大。
解決這些實際問題的方法是對涉及濺射沉積過程（chéng）的全部因素進行整體的優化設（shè）計，建（jiàn）立一個濺射鍍膜的綜合設計係統。
薄膜厚度均勻性是檢驗濺射沉積過程的最重要參數之一，因此對（duì）膜厚均勻性綜合設計的研究具有重要的理論和應用價值。
磁控濺射技術發展過程中各（gè）項技術的突破（pò）一（yī）般集（jí）中在等離（lí）子體的產生（shēng）以及對等離子（zǐ）體進行的控製等方麵（miàn）。
通過對電磁場、溫度場和空（kōng）間不同（tóng）種類粒子分布參數的控製，使膜層質量（liàng）和屬性滿足各行（háng）業的要求。
膜厚均（jun1）勻性與磁控濺射靶的工作狀態息息（xī）相關（guān），如（rú）靶的刻蝕狀態，靶的電磁場設計等，
因此，為保證膜厚均勻性（xìng），國外的薄膜製備公司或鍍膜設備製造公司都（dōu）有各自的關於鍍膜設備(包括核心部件“靶”)的（de）整套設計（jì）方案。