真空蒸發鍍膜是指在真空條件下，通過蒸發源加熱蒸發某種物質使其沉積在基板（bǎn）材料表麵來獲（huò）得薄膜的一種技術。

被蒸發的物（wù）質被稱為蒸鍍材料。蒸發鍍膜最早由 M.法拉（lā）第在 1857年提出，經過一百多年的發展，現已（yǐ）成為主流鍍膜技術之一。

真空蒸發鍍膜係統一般（bān）由三個部分組成：真空室、蒸發（fā）源或蒸發加熱裝置、放（fàng）置基板及給基板加熱裝置。

在真（zhēn）空中為了蒸發待沉積的材料，需要容器來支撐或盛裝（zhuāng）蒸發物，同時需要提供蒸發熱使蒸發物達到足夠高的溫度以產生所需的蒸汽（qì）壓。

真空蒸發鍍（dù）膜技術具有簡單便利、操作方便、成（chéng）膜速度快等特點，是應用廣泛的鍍膜技術，主要應用於光學元器件、LED、平板顯示和半導體分立器的鍍膜。

真空鍍膜材料按（àn）照化學成分主要可以分為金屬/非金屬顆（kē）粒蒸發料（liào），氧化物蒸發料，氟化物蒸發料等。