膜厚的量測方法大致上可（kě）分為原位量測、離位量測兩類 

原（yuán）位星測係指鍍膜進行中量測，普遍使用在物理氣相沉積，如微天（tiān）平、光學、電阻量測。

離位（wèi）量測係指鍍膜完成後量測，對電鍍膜的行使（shǐ）較為普遍，具（jù）有了解電鍍效率（lǜ）的目的，如質量、剖麵計、掃描式電子顯微鏡。