磁控（kòng）濺射（shè）鍍膜機有很多種類型（xíng），有中頻（pín）的，也有直（zhí）流的。在生（shēng）活中（zhōng）應用也是非常的（de）廣泛，如：手提電腦、手機殼、電話、無線通訊、試聽電子、遙（yáo）控器（qì）、醫用工具、表殼、手機殼（ké）、五金等。它的優勢也是非（fēi）常的凸顯.

　　磁控濺射鍍膜設備（bèi）配置了等離子體處理裝置，高效磁控濺射陰極和電阻蒸發裝置等（děng），設備沉積速率快，鍍層附著力好，鍍層細膩（nì）致密，表（biǎo）麵光潔（jié）度高，且均勻性一致性良好;該機實現鍍（dù）膜工藝全自動化控製，裝載量大，工作可靠，合格（gé）率高，生產成本低，綠色環（huán）保。該設備主（zhǔ）要廣泛應用於電腦殼、手機殼、家用電器等行業，可鍍製（zhì）金（jīn）屬膜、合金膜、複合膜（mó）層（céng）、透（tòu）明（míng）(半透明)膜、不導電膜、EMI電磁屏蔽膜等。

　　磁控濺（jiàn）射鍍膜機將磁控濺射技術和真空蒸發技術結合在同一真空鍍膜設備裏，既利用磁控濺射（shè）陰極輝光放電將靶材原子賤出並部分離化沉積在基材成膜，同（tóng）時又（yòu）可（kě）利用在真空中以電阻加熱將金屬鍍料熔融並讓其氣化（huà）再沉積在基材上成膜（mó），增加了設備的用途和（hé）靈活性。該設備應用於手（shǒu）機殼等塑料表麵金屬化，應用於不導（dǎo）電膜和電磁屏蔽膜沉積（jī）。

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