真空鍍（dù）膜機電化（huà）學沉積指的是用電化學方法在金屬或非金（jīn）屬製件表麵沉積（jī）一層或多層金屬鍍（dù）層（céng）或合金鍍層或複合鍍層的技術。通常是，表麵具有導電（diàn）能力（lì）的製件，於電解質溶液中，被置於陰極，在外電流的作用下，該溶液中的金屬離子，或絡合（hé）離子在（zài）製件表麵，即陰極表麵發生還原反應，使金屬（shǔ）沉積在製件的表麵（miàn），這一過程又叫金屬電沉積，俗稱電鍍。用真空鍍膜設備電（diàn）鍍的方法可以在金屬或非金屬製（zhì）件表麵得（dé）到功能各異的多種鍍層，滿足在不（bú）同環境中對製件的使用要求。
　　它們涉及四大類（lèi）：耐腐蝕、抗氧化；耐磨損、減（jiǎn）摩；裝飾、美化；聲（shēng）、光（guāng）、磁、電的轉換，以及（jí）其他方麵如催化、殺菌等（děng）。內容包括單金屬鍍層（céng）、合金鍍層、複合鍍層、磷化（huà）、鈍化、化學氧化、電化學（xué）氧化等。目前研究（jiū）方向包括：合金（jīn）電鍍、激光電鍍、微粒彌散（sàn）複合（hé）電（diàn）鍍、纖維增強複合電鍍、梯（tī）度功能複合電鍍、微弧（hú）氧化、納米電龜（guī）鍍（dù）與納米多層膜電鍍等。怎麽（me）挑選市場上形形色色的真空設備?真空鍍膜機電鍍層設計的（de）選用要在了解它們的特性、設計依（yī）據、適用（yòng）範圍、不宜或不允許使（shǐ）用範圍的基礎上進行，進而確定厚度係（xì）列與工藝。
　　雖然（rán），它在表麵處理技術中的曆史較長（zhǎng），工（gōng）藝也（yě）比較成熟，但隨著現代工（gōng）業和（hé）技（jì）術的飛（fēi）速發展，對真空（kōng）鍍膜設備電鍍層的功能性要求越來（lái）越高，如（rú）高的耐腐蝕（shí）性、抗氧化性、良好的導電性、高硬度（dù）、高的耐（nài）磨性以及某些特殊的物理、化學特性，像特殊的電學性質、磁學性質、半導體性能以及超（chāo）導性能等，電鍍新技術也不斷在發展。

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